Anthropic, 350억 달러 규모 AI 칩 조달 금융 체결
- •Apollo와 Blackstone이 Anthropic의 칩 구매를 지원하기 위해 350억 달러 규모의 사모 신용 SPV 거래를 완료했다.
- •이번 거래는 브로드컴의 잔존 가치 보증을 통해 대출 비용을 낮춘 세 가지 채무 트랜치로 구성됐다.
- •이번 건은 모건스탠리가 미국 내 AI 관련 부채 규모가 4000억 달러에 이를 것으로 전망하는 가운데 성사된 대형 금융 사례다.
Apollo와 Blackstone이 프로젝트 '빅 스카이(Big Sky)'라 불리는 350억 달러 규모의 사모 신용 거래를 최종 확정했다. 이번 자금은 Anthropic의 성장 동력 확보와 구글이 설계하고 브로드컴이 제조한 칩 구매 비용을 충당하는 데 사용될 예정이다. 해당 거래는 특수목적법인(SPV)을 활용해 부채와 자본을 혼합하는 방식으로 구성됐으며, 브로드컴은 이자 지급을 뒷받침하기 위해 잔존 가치 보증 계약을 제공했다.
구체적으로 350억 달러의 조달액 중 60억 달러 규모의 A1 채권은 국채 금리에 1%를 더한 금리로 은행에 매각됐으며, 240억 달러의 A2 채권은 기관 투자자들에게 5.75% 수익률로 발행됐다. 브로드컴의 보증이 제외된 45억 달러의 후순위 채권은 8.5%의 금리가 적용된다. Apollo의 Atlas SP Partners는 8억 달러의 자본을 SPV에 투입해 해당 법인을 지배한다. 칩은 담보로 설정되며 Anthropic이 리스 의무를 이행하지 못할 경우 SPV가 하드웨어를 매각해 채권자에게 상환하는 구조를 갖췄다.
이번 금융은 AI 산업의 막대한 자본 수요를 반영한다. 모건스탠리는 AI 관련 부채가 4000억 달러에 달하고 2028년까지 1조 달러를 넘어설 것으로 예측했다. 이번 거래는 2026년 초 Meta가 진행한 273억 달러 규모의 SPV 거래와 유사한 대규모 장외 금융 흐름의 일환이다. 한편, 일부 투자자들은 Anthropic의 재무 정보에 대한 초기 접근권 부족과 수익률에 영향을 줄 수 있는 지연 인출형 부채 구조에 우려를 제기하기도 했다. Anthropic은 650억 달러 규모의 사모 자금 조달을 마친 후 기업공개(IPO)를 비공개로 신청한 상태다.