NVIDIA、光インターコネクトの試作技術を公開

NVIDIAはSEMICON West 2026で「次世代AI向け光統合」をテーマに、インターポーザー上光回路（光エンジンを中継基板に載せる方式）の試作機と高密度波長分割多重技術を披露しました。試作機は研究段階にあり、商用化の時期は発表していません。将来製品への採用可能性を評価していると、The Elecが報じました。

OOI設計では、光エンジンを有機パッケージ基板ではなく、演算チップを載せるシリコンインターポーザーに配置します。電気信号の経路から基板を取り除くことで、細かな間隔の短い接続を通じて信号を送れ、帯域密度の向上と消費電力の低減につながる可能性があるとThe Elecは伝えています。高密度波長分割多重（1本の光ファイバーで複数の波長を使う伝送方式）は、1本の光ファイバーのデータ容量を増やす技術です。NVIDIAの実演では8つの波長をそれぞれ最大32 Gb/sで動かし、合計で1本あたり256 Gb/sを示しました。

NVIDIAの研究者ニコラ・ネドビッチは、将来のAIシステムに効率的な光インターコネクトを実現するには、デバイスと回路設計のトレードオフを調整しながら、熱管理とパッケージングの課題に対応する必要があると述べました。NVIDIAはKyber NVL1152アーキテクチャで光インターコネクトを拡張する計画です。同アーキテクチャは8ラックを接続して1,152基のGPUからなるNVLinkドメインを構成し、Feynmanプラットフォームを支えます。Feynmanは2028年に登場する見込みだとWccftechが報じました。

NVIDIAの商用CPO製品はすでに生産中です。同社は2026年5月、Vera Rubinプラットフォーム向けに、200Gb/s SerDesとCPOを組み合わせたSpectrum-X Ethernet Photonicsスイッチが本格生産に入ったと発表しました。初期導入企業にはCoreWeave、Lambda、Oracle Cloud Infrastructureが含まれます。NVIDIAによると、TSMCがシリコンフォトニクスを製造し、SPILがチップ規模のパッケージング、組み立て、試験を担当します。TFCはレーザーダイをモジュールに封止して信頼性を検証し、Foxconnはスイッチをネットワークシステムに組み込みます。外部レーザー光源モジュールはCoherent、Lumentum、住友電気工業が供給し、Corning、Senko、Browaveが光ファイバーなどの部品を提供します。Fabrinetは冷却と最終試験を担うとThe Elecは報じました。

NVIDIAはSEMICON West 2026で「次世代AI向け光統合」をテーマに、インターポーザー上光回路（光エンジンを中継基板に載せる方式）の試作機と高密度波長分割多重技術を披露しました。試作機は研究段階にあり、商用化の時期は発表していません。将来製品への採用可能性を評価していると、The Elecが報じました。

OOI設計では、光エンジンを有機パッケージ基板ではなく、演算チップを載せるシリコンインターポーザーに配置します。電気信号の経路から基板を取り除くことで、細かな間隔の短い接続を通じて信号を送れ、帯域密度の向上と消費電力の低減につながる可能性があるとThe Elecは伝えています。高密度波長分割多重（1本の光ファイバーで複数の波長を使う伝送方式）は、1本の光ファイバーのデータ容量を増やす技術です。NVIDIAの実演では8つの波長をそれぞれ最大32 Gb/sで動かし、合計で1本あたり256 Gb/sを示しました。

NVIDIAの研究者ニコラ・ネドビッチは、将来のAIシステムに効率的な光インターコネクトを実現するには、デバイスと回路設計のトレードオフを調整しながら、熱管理とパッケージングの課題に対応する必要があると述べました。NVIDIAはKyber NVL1152アーキテクチャで光インターコネクトを拡張する計画です。同アーキテクチャは8ラックを接続して1,152基のGPUからなるNVLinkドメインを構成し、Feynmanプラットフォームを支えます。Feynmanは2028年に登場する見込みだとWccftechが報じました。

NVIDIAの商用CPO製品はすでに生産中です。同社は2026年5月、Vera Rubinプラットフォーム向けに、200Gb/s SerDesとCPOを組み合わせたSpectrum-X Ethernet Photonicsスイッチが本格生産に入ったと発表しました。初期導入企業にはCoreWeave、Lambda、Oracle Cloud Infrastructureが含まれます。NVIDIAによると、TSMCがシリコンフォトニクスを製造し、SPILがチップ規模のパッケージング、組み立て、試験を担当します。TFCはレーザーダイをモジュールに封止して信頼性を検証し、Foxconnはスイッチをネットワークシステムに組み込みます。外部レーザー光源モジュールはCoherent、Lumentum、住友電気工業が供給し、Corning、Senko、Browaveが光ファイバーなどの部品を提供します。Fabrinetは冷却と最終試験を担うとThe Elecは報じました。