샘 올트먼, 아시아 반도체 공급사 회동

OpenAI 최고경영자 샘 올트먼은 자체 AI 칩 개발을 추진하는 가운데 한국과 대만을 방문해 반도체 업계 경영진 및 공급사와 협력 방안을 논의했습니다. 한국에서는 약 1년 만에 처음으로 삼성전자 경영진을 만났으며, 자체 AI 칩 개발을 총괄하는 OpenAI 부사장 리처드 호도 동행했습니다. 이에 삼성전자가 차세대 AI 가속기 개발에 참여할 가능성이 거론됐습니다.

서울경제는 업계 관계자들을 인용해 OpenAI의 Jalapeño 가속기에 삼성의 차세대 메모리 HBM4가 탑재될 전망이라고 보도했습니다. 삼성은 7월 Broadcom과 2030년까지 최대 2,000억 달러 규모의 메모리·파운드리 협력을 위한 양해각서를 체결했습니다. Broadcom이 OpenAI용 맞춤형 AI 칩을 개발하고 있어 삼성은 파운드리와 패키징 서비스에서도 기회를 얻을 수 있습니다. 올트먼은 최태원 SK그룹 회장도 만났으며, SK하이닉스와 SK텔레콤 경영진도 참석한 것으로 전해졌습니다. 한국경제는 공개되지 않은 논의에서 기존 HBM 공급 협력과 한국 내 AI 데이터센터 개발, 향후 협업 가능성이 다뤄진 것으로 보인다고 보도했습니다.

더아시아비즈니스데일리에 따르면, 올트먼의 방문에 앞서 OpenAI의 스타게이트팀도 한국을 찾아 현지 기업들과 반도체 공급 물량, 계약 조건, AI 인프라 개발을 논의했으며 삼성과 HBM 공급 협상도 진행했습니다. 회의는 HBM 공급 부족과 비용 상승이 이어지는 가운데 열렸습니다. 트렌드포스는 공급 제약과 고가 HBM4 비중 확대를 이유로 HBM의 평균 판매가격이 2027년 전년 대비 121% 오를 것으로 전망했습니다.

대만에서는 폭스콘 류양웨이 회장이 올트먼과 만난 사실을 확인했으며, 로이터통신은 폭스콘이 OpenAI와 새로운 협력을 추진하고 있다고 보도했습니다. 상업시보는 올트먼이 TSMC 웨이저자 회장과 만났고 AI 서버 공급업체 콴타·위스트론과도 접촉했다고 전했습니다. OpenAI와 Broadcom은 첫 맞춤형 AI 추론 칩 Jalapeño를 2026년 6월 공개했으며, 초기 설계부터 테이프아웃까지 9개월이 걸렸습니다. OpenAI는 칩 성능 테스트를 마쳤고 첫 배치는 2026년 말 시작할 계획이며, 향후 수년간 기가와트 규모로 확대할 예정이라고 밝혔습니다. 상업시보는 공급망 관계자들을 인용해 1세대 ASIC에 TSMC의 3나노 공정이 쓰이고, 후면 전력 공급으로 성능과 에너지 효율을 높이는 A16 공정은 2세대 칩에 적용될 예정이라고 보도했습니다.

OpenAI 최고경영자 샘 올트먼은 자체 AI 칩 개발을 추진하는 가운데 한국과 대만을 방문해 반도체 업계 경영진 및 공급사와 협력 방안을 논의했습니다. 한국에서는 약 1년 만에 처음으로 삼성전자 경영진을 만났으며, 자체 AI 칩 개발을 총괄하는 OpenAI 부사장 리처드 호도 동행했습니다. 이에 삼성전자가 차세대 AI 가속기 개발에 참여할 가능성이 거론됐습니다.

서울경제는 업계 관계자들을 인용해 OpenAI의 Jalapeño 가속기에 삼성의 차세대 메모리 HBM4가 탑재될 전망이라고 보도했습니다. 삼성은 7월 Broadcom과 2030년까지 최대 2,000억 달러 규모의 메모리·파운드리 협력을 위한 양해각서를 체결했습니다. Broadcom이 OpenAI용 맞춤형 AI 칩을 개발하고 있어 삼성은 파운드리와 패키징 서비스에서도 기회를 얻을 수 있습니다. 올트먼은 최태원 SK그룹 회장도 만났으며, SK하이닉스와 SK텔레콤 경영진도 참석한 것으로 전해졌습니다. 한국경제는 공개되지 않은 논의에서 기존 HBM 공급 협력과 한국 내 AI 데이터센터 개발, 향후 협업 가능성이 다뤄진 것으로 보인다고 보도했습니다.

더아시아비즈니스데일리에 따르면, 올트먼의 방문에 앞서 OpenAI의 스타게이트팀도 한국을 찾아 현지 기업들과 반도체 공급 물량, 계약 조건, AI 인프라 개발을 논의했으며 삼성과 HBM 공급 협상도 진행했습니다. 회의는 HBM 공급 부족과 비용 상승이 이어지는 가운데 열렸습니다. 트렌드포스는 공급 제약과 고가 HBM4 비중 확대를 이유로 HBM의 평균 판매가격이 2027년 전년 대비 121% 오를 것으로 전망했습니다.

대만에서는 폭스콘 류양웨이 회장이 올트먼과 만난 사실을 확인했으며, 로이터통신은 폭스콘이 OpenAI와 새로운 협력을 추진하고 있다고 보도했습니다. 상업시보는 올트먼이 TSMC 웨이저자 회장과 만났고 AI 서버 공급업체 콴타·위스트론과도 접촉했다고 전했습니다. OpenAI와 Broadcom은 첫 맞춤형 AI 추론 칩 Jalapeño를 2026년 6월 공개했으며, 초기 설계부터 테이프아웃까지 9개월이 걸렸습니다. OpenAI는 칩 성능 테스트를 마쳤고 첫 배치는 2026년 말 시작할 계획이며, 향후 수년간 기가와트 규모로 확대할 예정이라고 밝혔습니다. 상업시보는 공급망 관계자들을 인용해 1세대 ASIC에 TSMC의 3나노 공정이 쓰이고, 후면 전력 공급으로 성능과 에너지 효율을 높이는 A16 공정은 2세대 칩에 적용될 예정이라고 보도했습니다.