어플라이드 머티어리얼즈, AI 반도체 3D 전환 강조
- •박광선 대표, 테크서밋 2026에서 지속가능한 AI 시대의 핵심으로 3D 아키텍처 제시
- •첨단 로직·3D D램·시스템 통합의 기술 과제와 수직 적층 공정 난제 설명
- •50억 달러 에픽 센터로 개발 기간 두 배 이상 단축 목표, 오산 연구소는 2028년 가동 목표
어플라이드 머티어리얼즈코리아의 박광선 대표는 28일 서울 여의도 콘래드 서울에서 열린 전자신문 테크서밋 2026에서 지속가능한 AI 시대를 위한 반도체 핵심 기술로 3D 아키텍처를 제시했습니다. 박 대표는 반도체 혁신이 기존 2D 평면 구조에서 3D 구조로 바뀌고 있으며, 전환 속도도 빨라질 것으로 예상한다고 말했습니다. 발표 주제는 ‘반도체 및 소재 혁신을 통한 AI 발전’이었습니다.
박 대표는 지속가능한 AI 시대를 구현하려면 첨단 로직, 3D D램, 시스템 통합 등 세 분야의 기술적 난제를 해결해야 한다고 강조했습니다. 첨단 로직에서는 트랜지스터와 배선 구조 개선이, 메모리에서는 3D D램 구현이 과제로 제시됐습니다. 시스템 통합에서는 칩렛(여러 칩을 한데 묶는 구조)과 첨단 패키징으로 칩들을 연결해 성능을 높이는 일이 중요하다고 설명했습니다. 이들 분야 모두 2D 구조에서 3D 아키텍처로 전환이 진행 중이라고 진단했습니다.
박 대표는 낸드플래시가 10년 전 2D에서 3D 구조로 전환한 것처럼 D램도 궁극적으로 3D 구조로 혁신할 것으로 내다봤습니다. D램을 수직으로 쌓으려면 소재 특성을 정밀하게 제어하고, 깊은 내부를 균일하게 식각하거나 빈틈없이 채우는 복잡한 공정 기술이 필요하다고 말했습니다.
어플라이드 머티어리얼즈는 2020년 글로벌 반도체 시장이 2030년 1조 달러 규모에 이를 것으로 예상했지만, 업데이트한 전망에 따르면 시장은 올해 9월 기준 이미 그 규모에 도달했습니다. 회사는 AI 확산에 따른 수요 증가로 시장 성장 시점이 당초 예상보다 앞당겨졌다고 설명했습니다.
박 대표는 기술 혁신을 빠르게 하려면 기업 간 협업이 필요하다며, 어플라이드 머티어리얼즈가 이달 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에 공개한 에픽 센터를 사례로 들었습니다. 반도체 공정 기술과 제조 장비의 공동 연구개발을 위한 시설로, 총 50억 달러가 투입된 세계 최대 규모의 연구개발 시설입니다. 삼성전자, SK하이닉스, TSMC를 비롯해 장비 기업과 대학 연구진이 참여합니다.
박 대표는 과거 아이디어 상용화에 10년 이상 걸렸지만, 이제는 그 시간을 두 배 이상 줄이는 것이 목표라고 밝혔습니다. 에픽 센터에서는 소재 연구부터 공정·장비 개발, 모듈 통합, 양산 검증까지 한곳에서 연계해 개발과 상용화 시간을 단축할 계획입니다. 어플라이드 머티어리얼즈는 경기도 오산에 연구소를 건설 중이며 2028년 가동을 목표로 합니다. 박 대표는 AI 혁신 가속화를 위해 구조적인 기술이 필요하며, 최종적으로 아웃풋 이노베이션을 통해 고객을 지원하겠다고 말했습니다.