NVIDIA, Rubin 메모리 사양 재검토

NVIDIA가 Rubin Ultra AI 가속기의 메모리 계획을 재검토하고 Vera Rubin 플랫폼의 대역폭 사양을 낮추고 있다고 전해졌습니다. ZDNet에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 Rubin Ultra용 8단 적층 HBM4를 2027년 2분기에 출하할 준비를 하고 있으며, 이는 당초 계획한 12단 적층 HBM4E를 대체합니다. 별도로 Wccftech는 GPU당 HBM4 대역폭과 NVLink 6 처리량 사양이 각각 약 13%, 17% 낮아졌고 변경은 9월부터 이뤄졌다고 보도했습니다.

8단 적층 HBM4 논의는 NVIDIA 계획에 처음 포함되지 않았지만 2026년 3분기에 힘을 얻었습니다. ZDNet은 Rubin Ultra가 8단 적층 HBM4와 HBM4E를 함께 사용할 가능성이 있으며, 이를 통해 12단 적층 제품의 발열 문제와 낮은 수율에 따른 공급 제약을 완화할 수 있다고 전했습니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 NVIDIA용 12단 적층 HBM4 인증을 받았지만, 8단 적층 제품은 별도 인증이 필요합니다. ZDNet에 인용된 소식통은 Rubin Ultra NVL 랙 단위 시스템이 랙 구성에 따라 8단 적층 HBM4와 8단 적층 HBM4E를 모두 사용할 것으로 예상했습니다.

TrendForce에 따르면 8단 적층 구성은 12단 적층 모듈보다 DRAM 다이를 적게 사용해 적층당 비용과 GPU 자재비를 낮추고, 같은 HBM 비트 용량으로 더 많은 GPU를 지원할 수 있습니다. HBM 공급이 여전히 빠듯해 2027년에는 다수의 GPU 및 ASIC 업체가 8단 적층 구성을 우선 평가할 것으로 예상됩니다. ZDNet은 12단 적층 HBM4가 2026년 주류를 유지하지만, 8단 적층 채택은 2027년 중반부터 크게 늘 것으로 전망했습니다. Economy Tribune은 대신증권을 인용해 Anthropic의 자체 AI 칩도 8단 적층 HBM4를 사용할 수 있으며, 삼성전자가 파운드리와 메모리 공급사 역할을 함께 맡을 가능성이 있다고 보도했습니다.

9월 1일자 NVIDIA 사양 보관본에는 Vera Rubin NVL72가 HBM4 용량 20.7TB, 대역폭 1,580TB/s로 기재됐습니다. Wccftech에 따르면 Vera Rubin Superchip은 576GB와 44TB/s, Rubin GPU 한 개는 288GB와 22TB/s로 표기됐습니다. 수정된 GPU당 HBM4 대역폭은 19.2TB/s이며, NVLink 6 처리량은 3.6TB/s에서 3TB/s로 낮아졌습니다. IT Home은 Vera CPU의 메모리 사양도 칩당 고정 1.5TB LPDDR5X에서 ‘최대 1.5TB’로 변경됐다고 전했습니다.

삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4의 핀당 데이터 전송 속도를 11.7Gbps라고 공개했고, 삼성전자는 최대 13Gbps를 제시했습니다. Micron은 11Gbps 초과 속도를 보고했습니다. 이는 HBM4 적층당 삼성전자와 SK하이닉스는 약 3.0TB/s, Micron은 2.8TB/s 초과에 해당합니다. Economy Tribune은 각 Rubin GPU에 36GB HBM4 적층 8개가 들어간다고 전했습니다. 기존 목표인 22TB/s에는 핀당 약 10.7Gbps가 필요했지만, 수정된 19.2TB/s 사양에는 약 9.4Gbps가 필요합니다. IT Home은 낮아진 대역폭 요구 조건으로 인증을 통과하는 HBM4 제품이 늘고 생산량이 증가할 가능성이 있다고 보도했습니다.

NVIDIA가 Rubin Ultra AI 가속기의 메모리 계획을 재검토하고 Vera Rubin 플랫폼의 대역폭 사양을 낮추고 있다고 전해졌습니다. ZDNet에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 Rubin Ultra용 8단 적층 HBM4를 2027년 2분기에 출하할 준비를 하고 있으며, 이는 당초 계획한 12단 적층 HBM4E를 대체합니다. 별도로 Wccftech는 GPU당 HBM4 대역폭과 NVLink 6 처리량 사양이 각각 약 13%, 17% 낮아졌고 변경은 9월부터 이뤄졌다고 보도했습니다.

8단 적층 HBM4 논의는 NVIDIA 계획에 처음 포함되지 않았지만 2026년 3분기에 힘을 얻었습니다. ZDNet은 Rubin Ultra가 8단 적층 HBM4와 HBM4E를 함께 사용할 가능성이 있으며, 이를 통해 12단 적층 제품의 발열 문제와 낮은 수율에 따른 공급 제약을 완화할 수 있다고 전했습니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 NVIDIA용 12단 적층 HBM4 인증을 받았지만, 8단 적층 제품은 별도 인증이 필요합니다. ZDNet에 인용된 소식통은 Rubin Ultra NVL 랙 단위 시스템이 랙 구성에 따라 8단 적층 HBM4와 8단 적층 HBM4E를 모두 사용할 것으로 예상했습니다.

TrendForce에 따르면 8단 적층 구성은 12단 적층 모듈보다 DRAM 다이를 적게 사용해 적층당 비용과 GPU 자재비를 낮추고, 같은 HBM 비트 용량으로 더 많은 GPU를 지원할 수 있습니다. HBM 공급이 여전히 빠듯해 2027년에는 다수의 GPU 및 ASIC 업체가 8단 적층 구성을 우선 평가할 것으로 예상됩니다. ZDNet은 12단 적층 HBM4가 2026년 주류를 유지하지만, 8단 적층 채택은 2027년 중반부터 크게 늘 것으로 전망했습니다. Economy Tribune은 대신증권을 인용해 Anthropic의 자체 AI 칩도 8단 적층 HBM4를 사용할 수 있으며, 삼성전자가 파운드리와 메모리 공급사 역할을 함께 맡을 가능성이 있다고 보도했습니다.

9월 1일자 NVIDIA 사양 보관본에는 Vera Rubin NVL72가 HBM4 용량 20.7TB, 대역폭 1,580TB/s로 기재됐습니다. Wccftech에 따르면 Vera Rubin Superchip은 576GB와 44TB/s, Rubin GPU 한 개는 288GB와 22TB/s로 표기됐습니다. 수정된 GPU당 HBM4 대역폭은 19.2TB/s이며, NVLink 6 처리량은 3.6TB/s에서 3TB/s로 낮아졌습니다. IT Home은 Vera CPU의 메모리 사양도 칩당 고정 1.5TB LPDDR5X에서 ‘최대 1.5TB’로 변경됐다고 전했습니다.

삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4의 핀당 데이터 전송 속도를 11.7Gbps라고 공개했고, 삼성전자는 최대 13Gbps를 제시했습니다. Micron은 11Gbps 초과 속도를 보고했습니다. 이는 HBM4 적층당 삼성전자와 SK하이닉스는 약 3.0TB/s, Micron은 2.8TB/s 초과에 해당합니다. Economy Tribune은 각 Rubin GPU에 36GB HBM4 적층 8개가 들어간다고 전했습니다. 기존 목표인 22TB/s에는 핀당 약 10.7Gbps가 필요했지만, 수정된 19.2TB/s 사양에는 약 9.4Gbps가 필요합니다. IT Home은 낮아진 대역폭 요구 조건으로 인증을 통과하는 HBM4 제품이 늘고 생산량이 증가할 가능성이 있다고 보도했습니다.