퀄컴, AI250용 HBC 하드웨어 검증 완료

퀄컴은 1세대 고대역폭 컴퓨팅(HBC) 기술의 초기 하드웨어 검증을 마쳤습니다. 상용화 단계로 나아가는 이번 검증은 2027년 상반기 샘플링을 시작할 예정인 Dragonfly AI250 가속기에 HBC를 적용하기 위한 것입니다. ServeTheHome에 따르면 퀄컴은 HBC의 메모리 읽기·쓰기와 메모리 근접 연산 기능을 시험했습니다. 퀄컴은 올해 초 HBC를 처음 공개했습니다.

HBC는 LPDDR 메모리를 연산 다이에 직접 쌓아 데이터가 저장된 곳 가까이에서 처리합니다. 메모리 스택을 별도 프로세서에 연결하는 기존 HBM과 달리, HBC는 데이터 이동과 전력 소비를 줄이고 제조 비용을 낮출 가능성이 있습니다. 퀄컴은 HBM4 사양을 기준으로 와트당 대역폭 효율이 5배를 초과한다고 측정했으며, 외장 LPDDR5X보다 대역폭이 18배라고 밝혔습니다. 구체적인 대역폭 수치는 공개하지 않았습니다.

ServeTheHome은 HBC가 패키징 비용과 복잡성도 낮출 수 있다고 전했습니다. 기존 HBM은 초광폭 인터페이스로 메모리 스택과 연산 다이, 컨트롤러를 연결하기 위해 CoWoS나 EMIB 같은 첨단 패키징을 사용합니다. HBC는 메모리 스택 아래 다이에서 더 많은 연산을 처리해 주 프로세서와 통신하는 데 필요한 대역폭을 줄이며, 비용이 낮은 일반 2차원 유기 기판을 사용할 가능성도 있습니다. 또한 특수 HBM D램 다이 대신 LPDDR5X D램 다이를 사용해 비용을 줄일 수 있습니다. 퀄컴은 최종 성능 사양을 공개하지 않았지만, HBC 스택은 현재 HBM4 구현보다 더 큰 메모리 용량을 제공할 것으로 예상됩니다.

더일렉은 앞서 삼성전자와 SK하이닉스가 퀄컴과 HBC 상용화를 위해 협력하고 있으며, TSMC가 기술 통합과 첨단 패키징을 지원할 것으로 예상된다고 보도했습니다. 각 회사는 구체적인 생산 협력 관계를 공개적으로 확인하지 않았습니다. 퀄컴은 6월 차세대 Dragonfly AI300에 2세대 HBC를 적용한다고 밝혔습니다. AI300은 LPDDR5X 기반 AI200 대비 유효 메모리 대역폭 54배를 목표로 하며, 샘플링은 2028년으로 예상됩니다.

퀄컴은 1세대 고대역폭 컴퓨팅(HBC) 기술의 초기 하드웨어 검증을 마쳤습니다. 상용화 단계로 나아가는 이번 검증은 2027년 상반기 샘플링을 시작할 예정인 Dragonfly AI250 가속기에 HBC를 적용하기 위한 것입니다. ServeTheHome에 따르면 퀄컴은 HBC의 메모리 읽기·쓰기와 메모리 근접 연산 기능을 시험했습니다. 퀄컴은 올해 초 HBC를 처음 공개했습니다.

HBC는 LPDDR 메모리를 연산 다이에 직접 쌓아 데이터가 저장된 곳 가까이에서 처리합니다. 메모리 스택을 별도 프로세서에 연결하는 기존 HBM과 달리, HBC는 데이터 이동과 전력 소비를 줄이고 제조 비용을 낮출 가능성이 있습니다. 퀄컴은 HBM4 사양을 기준으로 와트당 대역폭 효율이 5배를 초과한다고 측정했으며, 외장 LPDDR5X보다 대역폭이 18배라고 밝혔습니다. 구체적인 대역폭 수치는 공개하지 않았습니다.

ServeTheHome은 HBC가 패키징 비용과 복잡성도 낮출 수 있다고 전했습니다. 기존 HBM은 초광폭 인터페이스로 메모리 스택과 연산 다이, 컨트롤러를 연결하기 위해 CoWoS나 EMIB 같은 첨단 패키징을 사용합니다. HBC는 메모리 스택 아래 다이에서 더 많은 연산을 처리해 주 프로세서와 통신하는 데 필요한 대역폭을 줄이며, 비용이 낮은 일반 2차원 유기 기판을 사용할 가능성도 있습니다. 또한 특수 HBM D램 다이 대신 LPDDR5X D램 다이를 사용해 비용을 줄일 수 있습니다. 퀄컴은 최종 성능 사양을 공개하지 않았지만, HBC 스택은 현재 HBM4 구현보다 더 큰 메모리 용량을 제공할 것으로 예상됩니다.

더일렉은 앞서 삼성전자와 SK하이닉스가 퀄컴과 HBC 상용화를 위해 협력하고 있으며, TSMC가 기술 통합과 첨단 패키징을 지원할 것으로 예상된다고 보도했습니다. 각 회사는 구체적인 생산 협력 관계를 공개적으로 확인하지 않았습니다. 퀄컴은 6월 차세대 Dragonfly AI300에 2세대 HBC를 적용한다고 밝혔습니다. AI300은 LPDDR5X 기반 AI200 대비 유효 메모리 대역폭 54배를 목표로 하며, 샘플링은 2028년으로 예상됩니다.