삼성전기·엔비디아, 전용 기판 생산라인 증설

삼성전기와 엔비디아는 공동 투자로 인공지능(AI) 반도체 기판 생산 역량을 확충하기로 하고, 전략적 파트너십을 체결했다고 삼성전기가 21일 밝혔습니다. 삼성전기는 올해부터 엔비디아에 차세대 AI 반도체와 초고속 네트워크용 패키지기판을 다년간 공급할 예정입니다.

삼성전기는 국내 핵심 생산 거점인 세종과 부산 사업장에 엔비디아 전용 생산 라인을 증설합니다. 공급 품목은 엔비디아 차세대 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 안에서 칩 간 초고속 데이터 전송을 담당하는 네트워크 스위치용 패키지기판입니다. 공급은 올해 본격적으로 시작해 여러 해 동안 이어질 예정입니다.

삼성전기는 패키지기판 사업 부문의 엔비디아 공급 물량이 여러 해 동안 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것으로 전망했습니다. 2028년에는 엔비디아 공급 물량이 연간 패키지기판 전체 생산능력의 상당 부분을 차지할 것으로 기대했습니다. 엔비디아는 최첨단 패키지기판 물량을 선제적으로 확보해 글로벌 AI 인프라 공급망의 병목 현상을 해소한다는 전략입니다.

삼성전기는 넓은 면적과 높은 층수의 AI 패키지기판에서 신호 손실을 막는 초미세 회로 구현과 열변형에 따른 휨을 억제하는 평탄도 유지 기술이 수율 확보의 핵심이라고 설명했습니다. 초고속 연산에서 발생하는 전력 노이즈를 제어하고 효율을 높이려면 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 실리콘 캐패시터를 기판 내부에 직접 넣는 고난도 공정도 필요합니다. 장덕현 삼성전기 사장은 FC-BGA 제조 경쟁력과 고신뢰성 MLCC 기술을 결합해 엔비디아 AI 플랫폼의 적시 공급을 지원하는 토탈 솔루션 공급자 역할을 하겠다고 밝혔습니다.

삼성전기와 엔비디아는 공동 투자로 인공지능(AI) 반도체 기판 생산 역량을 확충하기로 하고, 전략적 파트너십을 체결했다고 삼성전기가 21일 밝혔습니다. 삼성전기는 올해부터 엔비디아에 차세대 AI 반도체와 초고속 네트워크용 패키지기판을 다년간 공급할 예정입니다.

삼성전기는 국내 핵심 생산 거점인 세종과 부산 사업장에 엔비디아 전용 생산 라인을 증설합니다. 공급 품목은 엔비디아 차세대 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 안에서 칩 간 초고속 데이터 전송을 담당하는 네트워크 스위치용 패키지기판입니다. 공급은 올해 본격적으로 시작해 여러 해 동안 이어질 예정입니다.

삼성전기는 패키지기판 사업 부문의 엔비디아 공급 물량이 여러 해 동안 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것으로 전망했습니다. 2028년에는 엔비디아 공급 물량이 연간 패키지기판 전체 생산능력의 상당 부분을 차지할 것으로 기대했습니다. 엔비디아는 최첨단 패키지기판 물량을 선제적으로 확보해 글로벌 AI 인프라 공급망의 병목 현상을 해소한다는 전략입니다.

삼성전기는 넓은 면적과 높은 층수의 AI 패키지기판에서 신호 손실을 막는 초미세 회로 구현과 열변형에 따른 휨을 억제하는 평탄도 유지 기술이 수율 확보의 핵심이라고 설명했습니다. 초고속 연산에서 발생하는 전력 노이즈를 제어하고 효율을 높이려면 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 실리콘 캐패시터를 기판 내부에 직접 넣는 고난도 공정도 필요합니다. 장덕현 삼성전기 사장은 FC-BGA 제조 경쟁력과 고신뢰성 MLCC 기술을 결합해 엔비디아 AI 플랫폼의 적시 공급을 지원하는 토탈 솔루션 공급자 역할을 하겠다고 밝혔습니다.