삼성전자, 내년 HBM 물량 완판…공급 부족 2028년까지

삼성전자는 29일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 메모리 공급 부족이 2028년까지 이어질 것으로 전망했습니다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 AI 인프라 구축 경쟁과 퍼스널 AI 에이전트 확산으로 내년에도 전례 없는 메모리 수요 강세가 이어질 것이라며, 여러 시장조사기관의 전망을 종합하면 2028년에도 공급이 빠듯할 것이라고 말했습니다. 업계의 시설투자 확대가 실제 생산 증가로 이어지기까지 시간이 걸린다는 설명입니다.

삼성전자는 내년 고대역폭메모리(HBM) 공급 협상을 마쳤으며, 목표 수준의 가격으로 합의한 물량은 이미 완판됐다고 밝혔습니다. 주요 고객의 추가 증량 요청도 계속 접수되고 있습니다. 3분기 HBM4 매출은 전 분기보다 3배 이상 늘었고, 전체 HBM 매출에서 HBM4가 차지한 비중은 60% 수준까지 높아졌습니다. 김 부사장은 하반기 전체 D램 점유율과 같은 수준의 HBM 점유율을 확보한다는 목표를 3분기에 이미 달성한 것으로 보인다고 말했습니다. 5월 세계 최초로 샘플을 출하한 HBM4E도 고객 초기 평가에서 긍정적인 반응을 얻고 있다고 덧붙였습니다.

메모리 업체들의 투자 증가로 2028년 이후 공급과잉이 올 수 있다는 업계 우려에 대해 김 부사장은 투자 증가분의 큰 비중이 신규 공간 확보에 쓰이고, 공간당 건설비도 과거보다 늘어 투자 규모가 커 보인다고 설명했습니다. 신규 공장 건설부터 웨이퍼 생산까지 걸리는 시간이 길어 내년 투자 증가분이 2028년 생산에 실질적으로 기여하기 어렵다는 입장입니다. 향후 주력 제품인 HBM4E와 HBM5는 이전 세대보다 다이 크기가 커지고 메탈 공정 층수도 늘어납니다. HBM과 범용 D램 사이의 생산 전환 비율도 높아져 물리적인 공급 확대에 제약이 불가피하다고 밝혔습니다. 다만 거시경제 등 여러 요인이 시장 상황에 영향을 줄 수 있어, 삼성전자는 먼저 클린룸을 확보한 뒤 수요 변화를 살피며 장비 도입을 탄력적으로 진행하겠다고 했습니다.

삼성전자는 장기공급계약(LTA)을 원하는 고객이 AI 기업에서 모바일·자동차·네트워크 업체로 넓어지고 있다고 밝혔습니다. 대형 고객 10곳과 다년 공급계약을 마쳤고, 다른 주요 고객 10곳과 협상 중이며 일부는 완료 단계입니다. 회사는 2030년까지 생산능력의 60~70%를 장기계약으로 채운다는 목표의 달성 가능성이 더 뚜렷해졌다고 설명했습니다. 고객군에는 하이퍼스케일러와 서버·SoC 업체도 포함됩니다.

삼성전자는 계약 기간을 매년 1년씩 늘리는 롤링 방식으로 장기계약을 운영하고 있습니다. 일부 고객과는 추가 연장 구간 협의가 완료 단계에 있으며, 해당 구간의 수요가 당초 예상을 크게 웃돈다고 김 부사장은 말했습니다. 기존 계약 기간에 대해서도 추가 공급 요청이 들어왔지만 가용 물량이 충분하지 않아, 응용처와 제품 구성을 바꾸는 대응 방안을 검토하고 있다고 밝혔습니다.김 부사장은 추가 설비 투자는 수요를 살피며 탄력적으로 하겠다고 밝혔습니다. 공급 부족 전망의 배경으로는 시설 투자에서 생산까지 걸리는 시간과 차세대 HBM의 생산 제약을 들었습니다. LTA 협상은 AI 고객을 넘어 모바일·자동차·네트워크 기업으로 확대되고 있습니다.

삼성전자는 고객별 계약 기간을 매년 1년씩 늘리는 방식으로 장기 공급을 운영하며, 일부 고객과 추가 연장 구간 협의를 마무리하고 있습니다. 해당 기간 수요가 예상보다 크게 늘었지만, 기존 계약분에 대한 추가 요청도 가용 물량 부족으로 모두 충족하기 어려워 제품 구성이나 응용처 변경을 검토하고 있다고 밝혔습니다.

삼성전자의 전망은 내년 HBM 물량 협상 완료와 추가 증량 요구, 2028년까지 이어질 수 있다는 메모리 공급 부족을 함께 담고 있습니다. 김 부사장은 투자 계획을 세우면서 클린룸을 먼저 확보하고 수요에 따라 장비 도입을 조정하겠다고 말했습니다. 2030년 생산능력의 60~70%를 장기계약으로 채우겠다는 목표도 제시했습니다.기존 계약의 연장 수요가 예상보다 높다는 설명과 추가 물량이 부족하다는 발언도 나왔습니다. 삼성전자는 고객 요청에 대응하기 위해 응용처와 제품 구성 변경을 검토하고 있습니다. 해당 대응 방안은 검토 중이라고 밝혔습니다.

이번 컨퍼런스콜에서 삼성전자는 3분기 HBM4 매출이 전 분기 대비 3배 이상 늘고, HBM 매출 중 HBM4 비중이 60% 수준에 이르렀다고 설명했습니다. HBM 점유율 목표는 3분기에 달성한 것으로 보이며, HBM4E 초기 고객 평가도 긍정적이라고 밝혔습니다. 내년 공급 협상은 목표 가격 수준에서 끝났고 물량은 이미 완판됐다는 설명입니다.

삼성전자는 29일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 메모리 공급 부족이 2028년까지 이어질 것으로 전망했습니다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 AI 인프라 구축 경쟁과 퍼스널 AI 에이전트 확산으로 내년에도 전례 없는 메모리 수요 강세가 이어질 것이라며, 여러 시장조사기관의 전망을 종합하면 2028년에도 공급이 빠듯할 것이라고 말했습니다. 업계의 시설투자 확대가 실제 생산 증가로 이어지기까지 시간이 걸린다는 설명입니다.

삼성전자는 내년 고대역폭메모리(HBM) 공급 협상을 마쳤으며, 목표 수준의 가격으로 합의한 물량은 이미 완판됐다고 밝혔습니다. 주요 고객의 추가 증량 요청도 계속 접수되고 있습니다. 3분기 HBM4 매출은 전 분기보다 3배 이상 늘었고, 전체 HBM 매출에서 HBM4가 차지한 비중은 60% 수준까지 높아졌습니다. 김 부사장은 하반기 전체 D램 점유율과 같은 수준의 HBM 점유율을 확보한다는 목표를 3분기에 이미 달성한 것으로 보인다고 말했습니다. 5월 세계 최초로 샘플을 출하한 HBM4E도 고객 초기 평가에서 긍정적인 반응을 얻고 있다고 덧붙였습니다.

메모리 업체들의 투자 증가로 2028년 이후 공급과잉이 올 수 있다는 업계 우려에 대해 김 부사장은 투자 증가분의 큰 비중이 신규 공간 확보에 쓰이고, 공간당 건설비도 과거보다 늘어 투자 규모가 커 보인다고 설명했습니다. 신규 공장 건설부터 웨이퍼 생산까지 걸리는 시간이 길어 내년 투자 증가분이 2028년 생산에 실질적으로 기여하기 어렵다는 입장입니다. 향후 주력 제품인 HBM4E와 HBM5는 이전 세대보다 다이 크기가 커지고 메탈 공정 층수도 늘어납니다. HBM과 범용 D램 사이의 생산 전환 비율도 높아져 물리적인 공급 확대에 제약이 불가피하다고 밝혔습니다. 다만 거시경제 등 여러 요인이 시장 상황에 영향을 줄 수 있어, 삼성전자는 먼저 클린룸을 확보한 뒤 수요 변화를 살피며 장비 도입을 탄력적으로 진행하겠다고 했습니다.

삼성전자는 장기공급계약(LTA)을 원하는 고객이 AI 기업에서 모바일·자동차·네트워크 업체로 넓어지고 있다고 밝혔습니다. 대형 고객 10곳과 다년 공급계약을 마쳤고, 다른 주요 고객 10곳과 협상 중이며 일부는 완료 단계입니다. 회사는 2030년까지 생산능력의 60~70%를 장기계약으로 채운다는 목표의 달성 가능성이 더 뚜렷해졌다고 설명했습니다. 고객군에는 하이퍼스케일러와 서버·SoC 업체도 포함됩니다.

삼성전자는 계약 기간을 매년 1년씩 늘리는 롤링 방식으로 장기계약을 운영하고 있습니다. 일부 고객과는 추가 연장 구간 협의가 완료 단계에 있으며, 해당 구간의 수요가 당초 예상을 크게 웃돈다고 김 부사장은 말했습니다. 기존 계약 기간에 대해서도 추가 공급 요청이 들어왔지만 가용 물량이 충분하지 않아, 응용처와 제품 구성을 바꾸는 대응 방안을 검토하고 있다고 밝혔습니다.김 부사장은 추가 설비 투자는 수요를 살피며 탄력적으로 하겠다고 밝혔습니다. 공급 부족 전망의 배경으로는 시설 투자에서 생산까지 걸리는 시간과 차세대 HBM의 생산 제약을 들었습니다. LTA 협상은 AI 고객을 넘어 모바일·자동차·네트워크 기업으로 확대되고 있습니다.

삼성전자는 고객별 계약 기간을 매년 1년씩 늘리는 방식으로 장기 공급을 운영하며, 일부 고객과 추가 연장 구간 협의를 마무리하고 있습니다. 해당 기간 수요가 예상보다 크게 늘었지만, 기존 계약분에 대한 추가 요청도 가용 물량 부족으로 모두 충족하기 어려워 제품 구성이나 응용처 변경을 검토하고 있다고 밝혔습니다.

삼성전자의 전망은 내년 HBM 물량 협상 완료와 추가 증량 요구, 2028년까지 이어질 수 있다는 메모리 공급 부족을 함께 담고 있습니다. 김 부사장은 투자 계획을 세우면서 클린룸을 먼저 확보하고 수요에 따라 장비 도입을 조정하겠다고 말했습니다. 2030년 생산능력의 60~70%를 장기계약으로 채우겠다는 목표도 제시했습니다.기존 계약의 연장 수요가 예상보다 높다는 설명과 추가 물량이 부족하다는 발언도 나왔습니다. 삼성전자는 고객 요청에 대응하기 위해 응용처와 제품 구성 변경을 검토하고 있습니다. 해당 대응 방안은 검토 중이라고 밝혔습니다.

이번 컨퍼런스콜에서 삼성전자는 3분기 HBM4 매출이 전 분기 대비 3배 이상 늘고, HBM 매출 중 HBM4 비중이 60% 수준에 이르렀다고 설명했습니다. HBM 점유율 목표는 3분기에 달성한 것으로 보이며, HBM4E 초기 고객 평가도 긍정적이라고 밝혔습니다. 내년 공급 협상은 목표 가격 수준에서 끝났고 물량은 이미 완판됐다는 설명입니다.