AIエージェントスマホ市場が拡大、ハードウェア構成に変化
- •StepfunがHuaqin Technologyと製造提携し、初のAIエージェントスマホを投入予定。
- •Counterpoint Researchは、生成AI対応スマホのシェアが2026年に世界出荷台数の45%に達すると予測。
- •AI性能向上に伴い、チップ、メモリ、冷却、バッテリー、無線周波数などのハードウェア要件が大幅に増大。
スマートフォンメーカーとAI開発企業は、大規模言語モデルをモバイルデバイスに直接搭載する動きを加速させている。StepfunはHuaqin Technologyとの製造面での深い統合を実現し、初のAIエージェントスマホの投入に向け準備を進めている。また、ByteDanceとZTEのNubiaブランドは、2026年の世界人工知能大会にてAIエージェント搭載デバイスの共同公開を計画している。これに先立ち、WeChatやHonorはAgent-to-Agent（A2A）によるデバイス間相互通信機能を発表するなど、AIとOSを融合させる取り組みが業界内で活発化している。
Counterpoint Researchによると、生成AI実行可能なスマートフォンの出荷シェアは2025年の36%から2026年には45%へと拡大し、2027年には52%に達する見込みである。一方で、世界的なメモリ供給不足の影響により、2026年のスマホ総出荷台数は前年比13.9%減の10.8億台まで縮小する可能性がある。70億パラメータのモデルを4ビット量子化で動作させるためには3.9GBのDRAMが必要となり、AI対応機種の販売価格を400ドル以下に抑えることは困難な状況だ。
オンデバイスAIへのシフトは、チップ、メモリ、冷却、バッテリー、無線周波数の5大ハードウェアセグメントにおける価値の再定義を促している。処理ユニットはNPUをAI処理の主要エンジンとするヘテロジニアスアーキテクチャへと進化を遂げた。消費電力の増大に対応するため、シリコンカーボン負極材を用いたバッテリーの高エネルギー密度化が進んでいる。さらに、冷却システムではグラフェンやベイパーチャンバーの採用が増え、ネットワーク接続はWiFi 7などの新規格へ移行し、ローカルのAIエージェントとクラウドシステム間のリアルタイム連携を担保している。