GTC 2026: 모델 경쟁을 넘어 인프라로, AI 시대 핵심 파트너로 거듭난 SK하이닉스
- •GTC 2026, AI 산업 패러다임이 모델 개발 중심에서 고효율 물리 인프라로 전환됨을 확인
- •SK하이닉스, 엔비디아 차세대 '베라 루빈' 랙에 최적화된 맞춤형 HBM과 고성능 eSSD 전략 공개
- •최태원 회장, 빅테크 CEO들과의 연쇄 회동으로 차세대 AI 메모리 생태계 주도권 확보
전 세계 AI 기술의 흐름을 한눈에 볼 수 있는 GTC 2026이 막을 내렸다. 이번 행사는 과거 ‘누가 더 거대한 모델을 만드는가’에 집중했던 AI 경쟁의 패러다임이 ‘어떻게 하면 이 거대 모델을 비용 효율적으로, 물리적 현장에 안정적으로 구현할 것인가’라는 인프라 중심의 싸움으로 완전히 이동했음을 명확히 보여주었다. AI가 상상을 넘어 실질적인 생산성을 입증해야 하는 단계에 진입했기 때문이다.
행사장 곳곳에서는 데이터센터와 반도체 인프라가 단연 주인공이었다. 특히 SK하이닉스의 전략이 돋보였다. 반도체는 실물을 눈으로 확인하기 어렵다는 치명적인 약점이 있는데, SK하이닉스는 이를 HBM(고대역폭 메모리)을 100만 배 확대한 모형과 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 ‘베라 루빈’ 랙에 부품이 장착되는 모습을 시각적으로 구현해 기술적 난이도를 직관적으로 전달했다.
기술적으로 가장 눈에 띄는 대목은 맞춤형 HBM인 cHBM과 eSSD의 부상이었다. cHBM은 데이터 처리 시 발생하는 병목 현상을 해결하기 위해 메모리 내부에서 일부 데이터를 미리 처리하는 ‘스트림 DQ 아키텍처’를 적용했다. 이는 마치 요리사가 요리하기 전 재료를 미리 손질해 두는 컨베이어 벨트와 같아, 중앙 처리 장치인 GPU의 부담을 획기적으로 줄이고 연산 효율을 극대화한다.
또한 LLM(거대언어모델) 활용이 대중화되면서 처리해야 할 문맥 정보가 급증함에 따라, 고가의 HBM이 아닌 대용량 낸드플래시 기반의 eSSD가 메모리 계층 구조의 핵심으로 떠올랐다. 베라 루빈의 수냉 냉각 환경에 최적화된 SK하이닉스의 eSSD 솔루션은 이러한 데이터센터의 변화를 선제적으로 반영한 결과다.
한편, 최태원 회장의 행보도 눈길을 끌었다. 그는 단순한 전시 참관에 그치지 않고 글로벌 빅테크 리더들과 연쇄 회동하며 ‘AI 메모리 외교’를 펼쳤다. 이는 단순한 제품 공급사를 넘어, 고객사의 차세대 칩 로드맵에 맞춘 공동 설계 파트너로서의 입지를 공고히 하려는 전략이다. 결국 AI 시대의 승패는 알고리즘을 현실로 끌어내는 물리적 역량에서 갈릴 것이며, SK하이닉스는 그 핵심 노드를 선점하고 있다.